熱風(fēng)回流焊接的功能是加熱PCB表面粘貼的元器件。產(chǎn)生回流勻熱風(fēng)使錫漿熔化，從而得到規(guī)定的錫漿受溫圖。而不致引起PCB和元器件的任何損壞（例如：燃燒或暗燃），穩(wěn)定之受控溫度保證極佳焊接質(zhì)量。在實(shí)際運(yùn)用中，還可作貼片膠固化用（可適當(dāng)加快其速度）。

為了在高自動(dòng)化的SMT生產(chǎn)環(huán)境下取得最大產(chǎn)量，在熱風(fēng)回流焊開工前，須仔細(xì)按規(guī)定的錫漿受溫圖設(shè)置好加熱溫度。并且在隨后的工作期間嚴(yán)格監(jiān)控。在使用中建議用廢PCB來協(xié)助設(shè)置各個(gè)溫區(qū)的溫度設(shè)定值和運(yùn)輸速度。