回流焊點是由錫膏經過SMT回流焊爐融化后再冷卻凝固形成的，采取回流焊接方式進行連接的接點我們稱之為回流焊點，一般一個高質量的回流焊點不僅需要有良好的電氣性能和一定的機械強度，還要有一定的光澤與清潔的表面。廣晟德回流焊這里分享一下回流焊點形成過程和質量要求。

一、回流焊點形成過程

1、首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫粒，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

2、助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。

3、當溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化的過程，并開始形成錫焊點。

4、這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，并且分子運動劇烈，使液態(tài)的錫和銅形成良好的合金，從而實現焊接過程。

5、冷卻階段，如果冷卻快（4－10℃/S），錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。

二、回流焊點質量要求

1、回流焊點首先需要有良好的導電性，一般來講，一個良好的回流焊點應該是焊料與金屬被焊物面互相擴展所形成的金屬化合物，而非簡單的將焊料依附在其被焊金屬表面，所以一個好的焊點，其導電性一般都比較好。

2、回流焊點還需要有一定的強度，一般的錫鉛焊料主要成分有錫與鉛兩種金屬，其在強度上都比較低，所以為了盡可能的增大其強度，我們在焊接的時候通常需要依據實際情況增大其焊接面積，或是將其用來被焊接的元器件引線，導線先行網繞，咬合，掉接在其接點上再進行焊接過程，所以我們通常可以看到錫焊的焊接點一般都是一個被錫鉛焊料包圍的回流焊點。