貼片元件波峰焊接是要經(jīng)過紅膠工藝固化元件后才用波峰焊機進行焊接，貼片元件波峰焊接常見問題就是空焊、連錫和掉件，廣晟德科技分享一下波峰焊接貼片元件常見問題分析解決。

一、貼片元件波峰焊接的空焊原因大多是元件過密助焊劑沒有噴到焊盤、助焊劑質量不過關或者焊盤上有污染物比如紅膠污染了元件焊盤市熔融的錫不能與焊盤相焊接。

還有一個可能原因就是波峰焊爐的沖擊波因為元件腳過密不能沖擊到焊盤上也好造成波峰焊機焊接貼片元件空焊。解決這個問題就要從這幾個方面找出原因然后解決。

二、貼片元件波峰焊接有連錫的問題就從以下四個方面分析解決

1、按照PCB設計規(guī)范進行設計。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應與焊接方向平行。將SOP最后一個引腳的焊盤加寬(設計一個竊錫焊盤)

2、根據(jù)PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設置預熱溫度

3、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢一些。

4、可能是助焊劑問題更換助焊劑。

三、貼片元件波峰焊接掉件問題分析解決

貼片元件經(jīng)過紅膠工藝固化后,盡量減少振動,少搬運.如果掉件問題嚴重就看看回流爐溫度,時間和你所用的紅膠參數(shù)是不是一致的。再看點膠的地方，是連油墨一起掉了，還是紅膠在板上，只是元器件掉了。如果是前者，可能跟你線路板材有關系，如果是后果，有可能是紅膠耐熱性不是很好，需跟供貨商商議。

通常來說：波峰焊溫度過高或錫波不平都會造成對紅膠的沖擊，產(chǎn)生掉件. 解決波峰焊機焊接貼片元件掉件問題就從以上的分析找出原因解決。