回流焊溫度曲線的本質(zhì)是描述SMA 在某一位置的熱容狀態(tài),回流焊溫度曲線受多個參數(shù)影響,其中最關(guān)鍵的是傳輸帶速度和每個區(qū)溫度的設(shè)定。而傳輸帶速度和每個區(qū)溫度的設(shè)定取決與SMA 的尺寸大小、元器件密度和SMA 的爐內(nèi)密度。下面廣晟德具體與大家分享一下。

回流焊

設(shè)定回流焊溫度曲線首先考慮回流焊傳輸帶的速度設(shè)定,該設(shè)定值將決定PCB 在加熱通道所花的時間。典型的錫膏要求3～4 分鐘的加熱時間,用總的加熱通道長度除以總的加熱時間,即為準確的傳輸帶速度。

回流焊傳送帶速度決定PCB暴露在回流焊每個區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時間,增加持續(xù)時間可以使表面組裝組件接近該區(qū)的溫度設(shè)定。

接下來必須確定回流焊各個區(qū)的溫度設(shè)定。由于實際區(qū)間溫度不一定就是該區(qū)的顯示溫度,因此顯示溫度只是代表區(qū)內(nèi)熱敏電偶的溫度。如果熱電偶越靠近加熱源,顯示的溫度將比區(qū)間實際溫度高,熱電偶越靠近PCB 的直接通道,顯示的溫度將越能反應(yīng)區(qū)間實際溫度。

回流焊溫度曲線

回流焊速度和溫度確定后,將參數(shù)輸入到焊爐的控制器,從而調(diào)整設(shè)定溫度、風扇速度、強制空氣流量和惰性氣體流量等。爐子穩(wěn)定后,可以開始制作回流焊溫度曲線。一旦最初的溫度曲線圖產(chǎn)生,可以和錫膏制造商推薦的曲線進行比較。

首先,必須確定從環(huán)境溫度到回流峰值溫度的總時間和所希望的加熱時間相協(xié)調(diào),如果太長,按比例地增加傳送帶速度,如果太短,則相反。

下一步,圖形曲線的形狀必須和所希望的相比較,如果形狀不協(xié)調(diào),則同下面的圖形進行比較。選擇與理論圖形形狀最相協(xié)調(diào)的回流焊溫度曲線。應(yīng)該考慮從左到右(流程順序)的偏差,例如,如果預(yù)熱和回流區(qū)中存在差異,首先將預(yù)熱區(qū)的差異調(diào)整,一般最好每次調(diào)一個參數(shù),在作進一步調(diào)整之前運行這個曲線設(shè)定。這是因為一個給定區(qū)的改變也將影響隨后區(qū)的結(jié)果。

當最后的回流焊溫度曲線圖盡可能的與所希望的圖形相吻合,應(yīng)該把爐的參數(shù)記錄或儲存以備后用。

在作實際回流焊溫度曲線之前,需要準備下列設(shè)備和輔助工具:溫度曲線測試儀、熱電偶、將熱電偶附著于PCB 的工具和錫膏參數(shù)表等。