通孔回流焊接(簡稱PIHR)的工藝技術(shù)如下圖可實現(xiàn)在單一步驟中同時對穿孔元件和表面貼裝元件(SMC/SMD)進(jìn)行回流焊。相對傳統(tǒng)工藝，在經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)性上都有很大的優(yōu)勢。所以，PIHR工藝是電子組裝中的一項革新，將來必然會得到廣泛的應(yīng)用，是電子產(chǎn)品焊接技術(shù)的一項趨勢。

通孔回流焊接工藝與傳統(tǒng)焊接工藝相比具有以下優(yōu)勢：

1、通孔回流焊接工藝首先是減少了工序，省去了波峰焊這道工序，多種操作被簡化成一種綜合的工藝過程;

2、通孔回流焊接工藝需要的設(shè)備、材料和人員較少;

3、通孔回流焊接工藝可降低生產(chǎn)成本和縮短生產(chǎn)周期;

4、可降低因波峰焊而造成的高缺陷率，達(dá)到回流焊的高直通率。;

5、可省去了一個或一個以上的熱處理步驟，從而改善PCB可焊性和電子元件的可靠性，等等。

通孔回流焊接工藝盡管可得到良好的工藝效果，但目前還是存在一些工藝問題的不足。

1、在通孔回焊過程中焊錫膏的用量比較大，由于助焊劑揮發(fā)物質(zhì)的沉積會增加對機(jī)器的污染，因而回流爐具有有效的助焊劑管理系統(tǒng)是很重要的;

2、此外，許多通孔元件尤其是連接器無法承受回流焊溫度;

3、由于要同時兼顧到穿孔元件和貼片元件，使工藝難度增加。

相信這些通孔回流焊接工藝的不足在不久的將來會慢慢的得到克服解決。