通孔回流焊是利用一種安裝有許多針管的特殊模板，調整模板位置，使針管與插裝元器件的通孔焊盤對齊，使用刮刀將模板上的焊膏漏印到焊盤上，然后安裝插裝元器件，最后插裝元器件和貼片元器件一起通過回流焊完成焊接，這樣就是通孔回流焊工藝。安徽廣晟德與大家分享一下通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點。

通孔回流焊工藝的優(yōu)點

通孔回流焊（也稱插入式或帶引針式回流焊）工藝在最近一段時期內應用得越來越廣泛，因為它可以少過波峰焊這個工序，或者混裝板（SMT與THT）也會用到它。這樣做最主要的好處是可以利用現(xiàn)有的smt設備來組裝通孔式的接插件，因為通孔式的接插件有較好的焊點機械強度。在許多的產品中，表面貼裝式的接插件不能提供足夠的機械強度。

通孔回流焊工藝的缺點

在大面積的PCB上，由于平整度的關系，很難使表面貼裝式的接插件的所有引腳都與焊盤有一個牢固的接觸。 雖然好的工藝可以用來處理通孔回流焊，但仍有一些值得討論的問題。首先是通孔回流焊的焊膏用量特別大，因此在助焊劑揮發(fā)后形成的殘留物也很多，會造成對機器的污染，所以助焊劑揮發(fā)管理系統(tǒng)有尤為重要。另外一個問題是許多通孔元器件，尤其是接插件，并非設計成可以承受回流焊的高溫?；诩t外回流爐（IR）的經驗，如果用在通孔回流焊上是錯誤的。因為它沒有考慮到熱傳遞效應對于大塊元器件與幾何形狀復雜的元器件（比如有遮敞效應的元器件）的不同，現(xiàn)有混裝經常使用SMD與THT元器件。但對于強制熱風回流爐來說，它有著極高的熱傳遞效率，并不依靠紅外輻射的高溫。因此在混裝產品中，普遍使用強制熱風回流工藝。為了得到一個滿意的焊接效果，問題的關鍵是要確保通孔回流焊基板各部份的焊膏量都恰到好處，以及注意那些不能承受溫度變化與遮蔽效應的元器件，這個工藝發(fā)展的主要方向還是在工藝的完善與器件的改良上。