無鉛波峰焊的溫度控制主要涉及到預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)三個部分，以下是詳細(xì)的溫度控制范圍和注意事項(xiàng)：

一、無鉛波峰焊預(yù)熱區(qū)溫度：

1、控制范圍：通常設(shè)定在90℃-120℃。

2、預(yù)熱時間：建議在80秒-150秒之間，一般為120秒左右。

3、升溫斜率：應(yīng)小于或等于5℃/s。

4、預(yù)熱過程：從低溫80℃斜升到高溫130℃以下，從開機(jī)預(yù)熱到升溫到理想溫度需花費(fèi)5-10分鐘。

5、PCB板的預(yù)熱溫度：應(yīng)控制在180℃以下。

二、無鉛波峰焊接區(qū)溫度：

1、控制范圍：焊接溫度是關(guān)鍵參數(shù)，一般設(shè)定在245℃±10℃的范圍內(nèi)。

2、錫槽最佳溫度：250℃-265℃，以保證焊點(diǎn)能夠充分熔化，形成牢固的連接。

3、加熱斜率：控制在1-3℃/s。

4、CHIP與WAVE之間的溫度：應(yīng)高于180℃。

三、無鉛波峰焊冷卻區(qū)溫度：

1、降溫斜率：根據(jù)冷卻系統(tǒng)來設(shè)定，一般保持在5-12℃/s。

2、PCB板在冷卻出口的溫度：最好低于100℃。

四、注意事項(xiàng)：

1、溫度曲線的設(shè)置應(yīng)根據(jù)所使用的PCB板、錫條和助焊劑供應(yīng)商提供的溫度、時間等性能數(shù)據(jù)作為參考，并結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)的產(chǎn)品的波峰焊工藝來設(shè)置溫度曲線。

2、實(shí)際溫度與顯示溫度的差距應(yīng)控制在5℃以內(nèi)（有夾具時相差不能超過10℃）。如果溫度超過這個范圍，應(yīng)及時調(diào)整或通知設(shè)備工程師進(jìn)行檢查。

3、對于已經(jīng)設(shè)置好的溫度曲線不要隨意修改，重要參數(shù)的調(diào)整需要經(jīng)過設(shè)備工程師確認(rèn)沒有問題并存檔后方可使用。

4、每個型號生產(chǎn)或換線前必須測量爐溫曲線。