回流焊溫度曲線對(duì)于提高PCB回流焊制程的品質(zhì)和性能具有重要作用,能夠幫助工程師優(yōu)化回流焊接參數(shù),檢測(cè)和解決回流焊接缺陷。回流焊的溫度曲線分為 RSS 和 RTS 兩種類型，廣晟德下面詳細(xì)分享一下。

RSS形式回流焊溫度曲線，即整個(gè)回流過程嚴(yán)格分為預(yù)熱、恒溫、回流、冷卻四個(gè)溫區(qū)。 在其預(yù)熱階段，需要在很短的時(shí)間將溫度提高到150度左右，然后在150度到180度做一個(gè)平臺(tái)，讓PCBA充分受熱均勻后再進(jìn)行回流、冷卻，故RSS爐溫曲線也稱為平臺(tái)型爐溫曲線。這種爐溫曲線常應(yīng)用于PCB面積較大、元件種類多、吸熱性不同步的元件產(chǎn)品。

RTS形式回流焊溫度曲線，即線性爐溫曲線，從 PCBA 進(jìn)入回流焊爐預(yù)熱開始，爐溫曲線呈一條向上45°延伸的線，達(dá)到錫膏熔點(diǎn)后回流、然后冷卻完成焊接過程。故 RTS 爐溫曲線也稱為線型爐溫曲線，此種爐溫曲線可以減小錫膏內(nèi)助焊劑揮發(fā)，從而確保在焊接時(shí)有足夠的助焊劑起作用，進(jìn)而形成良好的焊點(diǎn)。這種爐溫曲線適用于多密腳IC、元件密集度高的產(chǎn)品。

需要注意的是在電子加工廠中回流焊的峰值溫度過低或回流時(shí)間過短的話可能會(huì)使焊接不充分，從而導(dǎo)致SMT貼片加工環(huán)節(jié)不能形成一定厚度的金屬合金層，嚴(yán)重時(shí)甚至可能會(huì)造成錫膏熔融不透等不良現(xiàn)象。

如果說回流焊的峰值溫度過高或回流時(shí)間過長(zhǎng)，也有可能導(dǎo)致使金屬間合金層過厚甚至影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，甚至對(duì)元器件和PCB的性能降低乃至損壞。因此，在實(shí)際的生產(chǎn)過程中，需要根據(jù)實(shí)際的產(chǎn)品要求、工藝流程以及生產(chǎn)設(shè)備等因素，選擇合適的回流焊溫度曲線模式，并進(jìn)行合理的參數(shù)設(shè)置，以確?；亓骱傅馁|(zhì)量和可靠性。