SMT回流焊有多大，有多少溫區(qū)，但是總體按溫區(qū)功能分布就是只是分為四大溫區(qū)塊：分別是預(yù)熱、恒溫（吸熱）、回焊和冷卻這四大溫區(qū)，這四大溫區(qū)分別有不同的作用，廣晟德回流焊下面來分享講解一下。

一、smt回流焊預(yù)熱區(qū)

預(yù)熱區(qū)的作用不容忽視，主要的工作內(nèi)容就是將貼好元器件的電路板溫度從常溫升高，常見的升高是150℃左右，預(yù)熱的溫度提升能夠有效的揮發(fā)焊膏中的部分溶劑及水分，并且為后續(xù)的高溫焊接做好溫度準備。

二、smt回流焊恒溫區(qū)（吸熱區(qū)）

吸熱區(qū)中恒溫部分的溫度大多也還是在150±10℃左右，到了斜升式區(qū)域時溫度一般在150-190℃之間，在這個溫度下錫膏處于即將被熔化的狀態(tài)，并且錫膏中不利于焊接的揮發(fā)物也會被進一步的去除，這種狀態(tài)下活化劑開始起到作用并開始去除焊接表面的氧化物。在SMT貼片加工的回流焊吸熱區(qū)中PCB受到來自焊爐的熱風(fēng)影響，然后表面上的組件保持均勻的溫度，升溫穩(wěn)定的情況下松香開始慢慢從焊膏縫隙開始散發(fā)。

三、smt回流焊回焊區(qū)

回焊區(qū)是smt回流焊爐中溫度最高的區(qū)域，也是焊接的核心區(qū)域，在這個溫區(qū)中SMT貼片加工的焊接就正式開始了，很多說調(diào)整回流焊的溫度曲線，其實就是調(diào)整這個部分。由于部分元器件尤其是大BGA在回流焊中要求的溫度會稍微高一點，所以在回流焊過程中需要工程師對不同的板子按實際情況進行溫度曲線的調(diào)整，有時候也會出現(xiàn)部分元器件對于高溫不那么耐受，需要使用低溫焊接來進行適配。

四、smt回流焊冷卻區(qū)

冷卻區(qū)位于SMT回流焊后段，雖然看起來只起到一個冷區(qū)和固化焊點的作用，但是這里也是不容忽視的，合格的冷卻速度是保證配件完好和焊點質(zhì)量的首要條件。