波峰焊溫度曲線確立了組件預(yù)熱時(shí)的升沮速率、浸入熔融焊料的焊接受熱時(shí)間以及焊后的冷卻速率。焊接前，必須根據(jù)被焊組件特征設(shè)置相應(yīng)的溫度曲線，它是取得優(yōu)良焊接的保證。

圖中顯示了雙波峰焊的典型溫度曲線。與回流曲線類似，它也分為預(yù)熱(保溫)、焊接和冷卻等幾個(gè)區(qū)域。這其中，預(yù)熱依然起到蒸發(fā)焊劑中的溶劑，激活焊劑活性成分和去除氧化、促進(jìn)焊料潤(rùn)濕擴(kuò)展并防止片式元器件特別是片式電容等受熱沖擊開(kāi)裂、PcB翹曲等作用。預(yù)熱方法也有熱風(fēng)對(duì)流、紅外加熱或兩者相結(jié)合的方式。一般情況下，組件預(yù)熱時(shí)的升濕速率應(yīng)當(dāng)在2—3℃／s。

理想的溫度曲線必須滿足:

1: 預(yù)熱區(qū)PCB板底溫度范圍為﹕90-120oC.

2: 焊接時(shí)錫點(diǎn)溫度范圍為﹕245±10℃

3. CHIP與WAVE間溫度不能低于180℃

4. PCB浸錫時(shí)間：2--5sec

5. PCB板底預(yù)熱溫度升溫斜率≦5oC/S

6. PCB板在出爐口的溫度控制在100度以下

理想的雙波峰焊的焊接溫度曲線，整個(gè)焊接過(guò)程被分為預(yù)熱、焊接、冷卻、三個(gè)溫度區(qū)域。實(shí)際的焊接溫度曲線可以通過(guò)對(duì)設(shè)備的控制系統(tǒng)編程進(jìn)行調(diào)整。

波峰焊接溫度曲線

在預(yù)熱區(qū)內(nèi)，電路板上噴涂的助焊劑中的水分和溶劑被揮發(fā)，可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體。同時(shí)，松香和活化劑開(kāi)始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預(yù)熱，可以有效地避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生的熱力損壞。電路板的預(yù)熱溫度及時(shí)間，要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和數(shù)量，以及貼裝元器件的多少而確定。在PCB表面測(cè)量的預(yù)熱溫度應(yīng)該在90~113℃，多層板或貼片元器件較多時(shí)，預(yù)熱溫度取上限。預(yù)熱時(shí)間由傳送帶的速度來(lái)控制。如果預(yù)熱溫度偏低或預(yù)熱時(shí)間過(guò)短，助焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)就會(huì)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷；如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱溫度時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。

為恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間，達(dá)到最佳的預(yù)熱溫度，也可以從波峰焊前涂敷在PCB底面的助焊劑是否有黏性來(lái)進(jìn)行經(jīng)驗(yàn)判斷。

波峰焊的焊接時(shí)間可以通過(guò)調(diào)整出傳送系統(tǒng)的速度來(lái)控制，傳送帶的速度，要根據(jù)不同波峰焊機(jī)的長(zhǎng)度、預(yù)熱溫度、焊接溫度等因素來(lái)考慮，進(jìn)行調(diào)整。調(diào)整控制工藝參數(shù)，對(duì)提高波峰焊質(zhì)量非常重要。焊接溫度和時(shí)間，是形成良好焊點(diǎn)的首要條件。