波峰焊設(shè)備是將熔融的液態(tài)焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置于傳送鏈上，經(jīng)過某特定的角度以及定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。廣晟德科技這里來為大家分享一下波峰焊設(shè)備工作原理和適用方法。

波峰焊設(shè)備工作原理

波峰焊設(shè)備是采用對流傳熱原理對焊區(qū)進行加熱的。熔融的焊料波作為熱源，它一方面流動以沖刷引腳焊區(qū)，另一方面也起到了熱傳導(dǎo)作用，引腳焊區(qū)正是在此作用下加熱的。采用銀錫焊料時，熔融焊料溫度通常控制在245℃左右。為了保證焊區(qū)升溫，焊料波通常具有定寬度，這樣，當(dāng)組件焊接面通過波時就有充分的加熱、潤濕等時間。傳統(tǒng)的波峰焊中，一般采用一個波，而且波比較平坦。隨著無鉛焊料的使用，目前多采取雙波形式。

元器件的引腳為液態(tài)焊料浸入金屬化通孔提供了條途徑。當(dāng)引腳接觸到焊料波后，借助于表面張力的作用，液態(tài)焊料沿引腳和孔壁向上爬升。金屬化通孔的毛細(xì)管作用進步促進了焊料的爬升。焊料到達PcB部焊盤后，在焊盤的表面張力作用下鋪展開來。上升中的焊料排出了通孔中的焊劑氣體和空氣，從而填充了通孔，在冷卻后終形成了焊點。

波峰焊設(shè)備基本操作使用方法

波峰焊工作視頻

1．波峰焊設(shè)備操作使用準(zhǔn)備工作；

a)接通電源，開啟錫爐加熱器(正常時，此項可由時間掣控制)；

b)檢查波峰焊機時間掣開關(guān)是否正常；

c)檢查波峰焊機的抽風(fēng)設(shè)備是否良好；

d)檢查錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計或觸點溫度計測量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應(yīng)在±5℃范圍。

e)檢查預(yù)熱器是否正常，設(shè)定溫度是否符合工藝要求：打開預(yù)熱器開關(guān)，檢查其是否升溫，且溫度是否正常。

f)檢查切腳機的工作情況：根據(jù)PcB的厚度，調(diào)整刀片的高度，要求元件腳長度在1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開機目測刀片的旋轉(zhuǎn)情況，后檢查保險裝置有失靈。

g)檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調(diào)好進氣閥，開機檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。

h)檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求：檢查助焊劑槽液面高度，并測量比重，當(dāng)比重偏高時添加稀釋劑，當(dāng)比重偏低時添加助焊劑進行調(diào)整(發(fā)泡)。

i)焊料溫度達到規(guī)定數(shù)值時，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時，應(yīng)及時添加焊料，添加時注意分批加入，每批不超過5k9。

j)清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑。

k)調(diào)節(jié)運輸軌道角度:根據(jù)待焊PCB板的寬度，調(diào)節(jié)好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中；

2．波峰焊設(shè)備開機操作使用流程

a)開啟助焊劑開關(guān)，發(fā)泡時泡沫調(diào)板厚度的l／2處；噴霧時要求板面均勻，噴霧量適當(dāng)，般以不噴元件面為宜

b)調(diào)節(jié)風(fēng)刀風(fēng)量，使板上多余的助焊劑滴回發(fā)泡槽，避免滴到預(yù)熱器上，引起著火；

c)開啟運輸開關(guān)，調(diào)節(jié)運輸速度到需要的數(shù)值；

d)開啟冷卻風(fēng)扇。

3．波峰焊設(shè)備焊接后的操作使用流程

a)關(guān)閉預(yù)熱器、錫爐波、助焊劑、運輸、冷卻風(fēng)扇、切腳機等開關(guān)；

b)發(fā)泡槽內(nèi)助焊劑使用兩周左右需更換，并且在使用過程中定時測量；

c)關(guān)機后需將波機、鏈爪清理干凈，噴霧噴嘴用稀釋翻浸泡并清洗干凈。

4．波峰焊設(shè)備操作使用過程中的管理方法

a)操作人員必須堅守崗位、隨時檢查設(shè)備的運行情況；

b)操作人員要檢查焊板的質(zhì)量，如焊點出現(xiàn)異常情況，應(yīng)立即停機檢查：

c)及時準(zhǔn)確做好設(shè)備運轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄：

d)焊完的PCB板要分別插入專用運輸箱內(nèi)，相互不得碰壓，更不允許堆放。

5．對波峰焊設(shè)備進行焊接操作使用記錄

波峰焊接操作員應(yīng)每2小時記錄錫爐溫度、預(yù)熱溫度、助焊劑比重等工藝參數(shù)次，并每小時抽檢10pcs機板檢查、記錄焊點質(zhì)量，為工序質(zhì)量控制提供原始記錄。