好的波峰焊錫質(zhì)量條件有三點(diǎn)：1.足夠和良好的潤(rùn)濕;2.適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)大小;3.良好的外形輪廓。足夠和良好的潤(rùn)濕，是讓我們知道'可焊性'狀況的重要指示。

　　一個(gè)未潤(rùn)濕的焊點(diǎn)很難有足夠的IMC形成，這也就間接告訴我們焊接質(zhì)量是差的。這里要提醒點(diǎn)，有潤(rùn)濕跡象雖然表示可焊性存在，但還不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或狀況，才是決定焊點(diǎn)可靠性的關(guān)鍵。這是外觀檢查能力的個(gè)重要限制。

　　波峰焊線路板

　　波峰焊錫質(zhì)量解決方案：1.焊接前潔凈所有被焊接表面。確保可焊性。2.調(diào)整焊接溫度。3.增強(qiáng)助焊劑活性。4.合理選擇焊接時(shí)間。5.改善儲(chǔ)存條件縮短PCB和元器件的儲(chǔ)存時(shí)間。