回流焊接技術(shù)，事實(shí)上并不如許多人所認(rèn)為的那么簡(jiǎn)單。尤其是當(dāng)您要求達(dá)到零缺陷和焊接可靠性（壽命）保證的情況下。要確保有良好的回流焊接工藝，應(yīng)該有以下的做法，廣晟德回流焊這里分享一下：

回流焊生產(chǎn)線

1．了解您PCBA上的質(zhì)量和焊接要求，例如最高溫度要求和最需要在壽命上得到照顧的焊點(diǎn)和器件；

2．了解PCBA上的焊接難點(diǎn)，例如錫膏印刷大于焊盤(pán)的部分，間距特小的部分等等；

3．找出PCBA上最熱和最冷的點(diǎn)，并在點(diǎn)上焊接測(cè)溫?zé)狁睿?/p>

4．決定其他必需接熱耦測(cè)溫的地方，例如BGA封裝和底部焊點(diǎn)，熱敏感器件本體等等（盡量利用所有測(cè)溫通道來(lái)獲得最多信息）；

5．設(shè)置初始參數(shù)，并和工藝規(guī)范比較以及調(diào)整；

6．對(duì)回流焊接后的PCBA在顯微鏡下進(jìn)行仔細(xì)觀察，觀察焊點(diǎn)形狀和表面狀況、潤(rùn)濕程度、錫流方向、殘留物和PCBA上的焊球等等。尤其是對(duì)以上第2點(diǎn)記錄下的焊接難點(diǎn)處更要注意。一般而言，經(jīng)過(guò)以上的調(diào)整后不會(huì)出現(xiàn)什么焊接故障。但如果有故障出現(xiàn)，針對(duì)故障模式分析，再針對(duì)其機(jī)理配合上下溫區(qū)控制進(jìn)行調(diào)整。如果沒(méi)有故障，從所得曲線和板上焊點(diǎn)情況決定是否要進(jìn)行微調(diào)優(yōu)化。目的是要使設(shè)置的工藝最穩(wěn)定以及風(fēng)險(xiǎn)最小。調(diào)整時(shí)一并考慮爐子負(fù)荷問(wèn)題以及生產(chǎn)線速度問(wèn)題，以便在質(zhì)量和產(chǎn)量上得到較好的平衡。

以上的回流焊工藝曲線的設(shè)置調(diào)整，必須用實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行才會(huì)有把握。使用實(shí)際產(chǎn)品的測(cè)試板，成本可能是個(gè)問(wèn)題。有些用戶所組裝的板價(jià)格十分昂貴，這造成用戶不愿意經(jīng)常測(cè)試溫度的原因。用戶應(yīng)該對(duì)調(diào)試成本和一旦出現(xiàn)問(wèn)題的成本進(jìn)行評(píng)估。此外，測(cè)試板的成本還可以通過(guò)使用假件、廢板和選擇性貼片等做法來(lái)進(jìn)一步節(jié)省資源。