相對(duì)于有鉛回流焊接， 無鉛回流焊接有以下標(biāo)準(zhǔn)不同：

（1） 焊接區(qū)溫度相對(duì)提高10℃左右；

（2） 預(yù)熱區(qū)升溫速率要低0.7~1.5℃/s；

（3） 保溫區(qū)時(shí)間要短20~30s；

（4） 保溫區(qū)溫度最大提高10℃左右；

（5） 焊接高溫區(qū)時(shí)間較短。

為此， 針對(duì)無鉛回流焊技術(shù)要求， 對(duì)無鉛回流焊設(shè)備提出了以下標(biāo)準(zhǔn)要求：

（1） 應(yīng)增加焊接設(shè)備的溫區(qū)， 以應(yīng)對(duì)預(yù)熱區(qū)慢速升溫的要求；

（2） 保溫區(qū)的溫控應(yīng)保證電路板進(jìn)入焊接區(qū)達(dá)到所需的預(yù)備溫度；

（3） 焊接區(qū)溫控工藝窗口縮短， 要求溫控系統(tǒng)具有優(yōu)良快速的溫度動(dòng)態(tài)響應(yīng)特性；

（4） 采用氮?dú)獗Ｗo(hù)、熱風(fēng)循環(huán)、上下紅外加熱的功能；

（5） 橫向溫度不均勻度小于1℃。

無鉛回流焊接設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

由于無鉛焊接相對(duì)于有鉛焊接的特殊要求， 特別是再留區(qū)焊接工藝窗口縮短、焊接溫度動(dòng)態(tài)變化較大，為保證焊接質(zhì)量以及避免對(duì)元器件、電路板的損傷， 根據(jù)以上對(duì)無鉛回流焊接設(shè)備的技術(shù)要求， 必須突破以下關(guān)鍵技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)：

（1） 多溫區(qū)的協(xié)同溫控系統(tǒng)及焊接區(qū)的高動(dòng)態(tài)響應(yīng)的溫控技術(shù)；

（2） 新型熱風(fēng)循環(huán)、上下紅外加熱系統(tǒng)；

（3） 基于溫度工作曲線的自動(dòng)溫控技術(shù)；

（4） 基于SPC 的焊接缺陷追蹤技術(shù)。