波峰焊接角度和高度控制好壞是直接影響波峰焊點(diǎn)質(zhì)量好壞的關(guān)鍵點(diǎn)，下面廣晟德波峰焊給大家講解一下波峰焊波峰角度和波峰高度如何控制。

波峰焊接工作視頻

一、波峰焊接角度控制

通常波峰焊接角度應(yīng)為3—7℃。波峰焊接角度是通過(guò)調(diào)整波峰焊機(jī)傳 輸裝置的傾斜角度來(lái)實(shí)現(xiàn)的。

適當(dāng)?shù)牟ǚ搴附咏嵌扔欣谂懦龤埩粼诤更c(diǎn)和元件周 圍由焊劑產(chǎn)生的氣體，當(dāng)THC與SMD混裝時(shí)，由于通孔比較少，應(yīng)適當(dāng)加大印制板波峰焊波峰角度。通過(guò)調(diào)節(jié)波峰焊接傾斜角度還可以調(diào)整PCB與波峰的接觸時(shí)間，波峰接傾斜角度越大，每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間越短，焊接時(shí)間就短；傾斜角度越小，每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間越長(zhǎng)，焊接時(shí)間就長(zhǎng)。適當(dāng)加大印制板爬坡角度還有利于焊點(diǎn)與焊料波的剝離。當(dāng)焊點(diǎn)離開(kāi)波峰時(shí)，如果焊點(diǎn)與焊料波的剝離速度太慢，容易造成橋接。

二、波峰焊接波峰高度控制

適當(dāng)?shù)牟ǚ褰硬ǚ甯叨仁购噶喜▽?duì)焊點(diǎn)增加壓力和流速有利于焊料潤(rùn)濕金屬表面、流入小孔，波峰接波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。波峰接波峰高度是指波峰焊接中pcb吃錫高度。其數(shù)值通常控制在pcb板厚度1/2~2/3,過(guò)大會(huì)導(dǎo)致熔融焊料流到pcb表面﹐形成“橋連”。