回流焊是近十幾年來(lái)受到重視而飛速發(fā)展的新型焊劑技術(shù)。由于表面貼裝技術(shù)的倔起與發(fā)展，回流焊技術(shù)的應(yīng)用日益擴(kuò)大，并已成為表面貼裝焊接技術(shù)的主流。相應(yīng)的設(shè)備也不斷得到開發(fā)與完善。

回流焊接與浸焊、波峰焊接有很大區(qū)別。該焊接技術(shù)所用焊料是一種具有一定流動(dòng)性的糊狀焊膏，焊膏是由被加工成粉末狀的焊料合金，適當(dāng)?shù)闹竸┖鸵簯B(tài)粘合劑組成的。用它將待焊元器件核在印制板上，然后加熱使焊瞥中的焊料熔化而再次流動(dòng)，浸潤(rùn)待焊接處，冷卻后形成焊點(diǎn)，因而達(dá)到將元器件焊到印制板上的目的。

回流焊工藝流程

回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝。

A，單面貼裝：預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。

B，雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。

回流焊的最簡(jiǎn)單的流程是"絲印焊膏--貼片--回流焊，其核心是絲印的準(zhǔn)確，對(duì)貼片是由機(jī)器的PPM來(lái)定良率，回流焊是要控制溫度上升和最高溫度及下降溫度曲線。

回流焊操作步驟流程

1、檢查設(shè)備里面有無(wú)雜物，做好清潔，確保安全后，開機(jī)、選擇生產(chǎn)程序開啟溫度設(shè)置。

2、回流焊導(dǎo)軌寬度要根據(jù)PCB寬度進(jìn)行調(diào)節(jié)，開啟運(yùn)風(fēng)，網(wǎng)帶運(yùn)送，冷卻風(fēng)扇。

3、回流機(jī)溫度控制有鉛最高（245±5）℃，無(wú)鉛產(chǎn)品錫爐溫度控制在（255±5）℃，預(yù)熱溫度：80℃~110℃。根據(jù)焊接生產(chǎn)工藝給出的參數(shù)嚴(yán)、格控制回流焊機(jī)電腦參數(shù)設(shè)置，每天按時(shí)記錄回流焊機(jī)參數(shù)。

4、按順序先后開啟溫區(qū)開關(guān)，待溫度升到設(shè)定溫度時(shí)即可開始過(guò)、PCB、板，過(guò)板注意方向。保證傳送帶的連續(xù)2塊板之間的距離不低于10mm。

5、將回流焊輸送帶寬度調(diào)節(jié)到相應(yīng)位置,輸送帶的寬度及平整度與線路板相符,檢查待加工材料批號(hào)及相關(guān)技術(shù)要求。

6、小型回流焊機(jī)不得時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、溫度過(guò)高引起銅鉑起泡現(xiàn)象；焊點(diǎn)必須圓滑光亮，線路板必須全部焊盤上錫；焊接不良的線路必須重過(guò)，二次重過(guò)須在冷卻后進(jìn)行

7、要戴手套接取焊接PCB，只能接觸PCB邊沿，每小時(shí)抽檢10個(gè)樣品，檢查不良狀況，并記錄數(shù)據(jù)。生產(chǎn)過(guò)程中如發(fā)現(xiàn)參數(shù)不能滿足生產(chǎn)的要求，不能自行調(diào)整參數(shù)，必須立即通知技術(shù)員處理。

8、測(cè)量溫度：將傳感器依次插到測(cè)試儀的接收插座中，打開測(cè)試儀電源開關(guān)，把測(cè)試儀置于回流焊內(nèi)與舊PCB板一起過(guò)回流焊，取出用計(jì)算機(jī)讀取測(cè)試儀在過(guò)回流焊接過(guò)程中的記錄的溫度數(shù)據(jù)，即為該回流焊機(jī)的溫度曲線的原始數(shù)據(jù)。

9、將已焊好的板按單號(hào)、名稱等分類放好。以防混料產(chǎn)生不良。