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無鉛波峰焊工藝對(duì)波峰焊要求

來源: 安徽廣晟德 人氣:1690 發(fā)表時(shí)間:2021/08/23 20:36:02
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做出口電子產(chǎn)品的都要求是無鉛產(chǎn)品,無鉛產(chǎn)品的焊接工藝就要求用到無鉛波峰焊和無鉛回流焊接,無鉛波峰焊接工藝對(duì)波峰焊就要有特殊要求,和有鉛波峰焊接工藝還是有些不同的。下面廣晟德給大家講一下無鉛工藝對(duì)波峰焊的要求。

350CE無鉛波峰焊機(jī)

 

一、無鉛波峰焊接工藝對(duì)PCB預(yù)熱溫度和錫鍋溫度的要求


如果采用Sn-0.7Cu作為波峰焊焊料,則波SKM200GAL173D峰焊機(jī)錫鍋溫度應(yīng)設(shè)置為265℃~270℃,在此高溫下Sn-0.7Cu也有好的流動(dòng)性和焊接性能(此時(shí)潤(rùn)濕時(shí)間僅為0.5s),為了減少對(duì)PCB以及片式元器件的熱沖擊,要相應(yīng)提高PCB預(yù)熱溫度,通常PCB預(yù)熱濕度應(yīng)達(dá)到130℃~50℃(比傳統(tǒng)的錫鉛焊要高出30℃),只有達(dá)到預(yù)期的預(yù)熱溫度才能加速助焊劑溶劑的揮發(fā)和使焊劑活化,得到好的焊接效果。如果預(yù)熱溫度和預(yù)熱時(shí)間調(diào)整不當(dāng),則會(huì)造成較多的焊后殘留物,或由于焊劑活性不足,造成焊點(diǎn)潤(rùn)濕性變差。當(dāng)預(yù)熱溫度偏低時(shí)還可能導(dǎo)致氣體放出而產(chǎn)生焊料球和飛濺。為了不降低設(shè)備的生產(chǎn)能力,波峰焊機(jī)的預(yù)熱烘道要適當(dāng)加長(zhǎng)。目前無鉛波峰焊機(jī)的預(yù)熱烘道已由原來的一段改為兩段式加熱,并且長(zhǎng)度達(dá)到1.8m以上,預(yù)熱的功率一般不低于15kW,這樣就確保了PCB進(jìn)入錫鍋前有一個(gè)理想的預(yù)熱溫度。由于無鉛焊接工藝對(duì)溫度精度要求較高,錫鍋溫度的精度應(yīng)控制在±1℃之內(nèi),此外,還要做好錫鍋周圍的保溫,防止環(huán)境溫度變化對(duì)它產(chǎn)生影響。

 

二、無鉛波峰焊接工藝對(duì)波峰焊助焊劑噴涂系統(tǒng)要求


在無鉛波峰焊實(shí)施過程中,助焊劑噴涂系統(tǒng)沒有特別要求,目前以霧化噴涂為多見,因?yàn)樗葌鹘y(tǒng)的發(fā)泡式涂布均勻,并且價(jià)格適中。

 

三、無鉛波峰焊接工藝對(duì)波峰焊接時(shí)間與錫鍋的噴嘴要求


無鉛波峰焊過程中已提高了PCB預(yù)熱溫度和錫鍋溫度,從理論上說可以減少焊接時(shí)間,但是因Sn-Ag-Cu的潤(rùn)濕能力偏低,因此,在實(shí)際生產(chǎn)中焊接時(shí)間仍控制在4~5s為最好。在雙波峰焊機(jī)中,焊接時(shí)兩波峰之間的溫度跌落(下降)晟大不超過500C。因此通??蓪㈠a鍋的噴嘴適當(dāng)加寬,兩噴嘴之間的距離適當(dāng)減小,以保證做到焊接時(shí)波谷的溫度不低于2000C。

 

四、無鉛工藝對(duì)波峰焊料的防氧化要求


波峰焊工藝中焊料的防氧化一直是件麻煩的事,同SnPb合金焊料相比,高Sn含量的無鉛量焊料在高溫焊接中更容易氧化,錫鍋中形成氧化物殘?jiān)? Sn02),會(huì)影響焊接質(zhì)量。設(shè)備廠家采用改善錫鍋噴嘴結(jié)構(gòu)來減小氧化物,但最好的辦法是采用氮?dú)獗Wo(hù),雖然增加氮?dú)獗Wo(hù)的設(shè)備前期投入較大,但從長(zhǎng)遠(yuǎn)利益考慮還是合算的,用氮?dú)獗Wo(hù)既提高了焊接質(zhì)量又可以防止無鉛焊料因氧化帶來損失。

 

五、無鉛波峰焊工藝對(duì)波峰焊錫鍋的防腐蝕要求


無鉛焊料的錫含量高,例如Sn-0.7Cu幾乎是純錫,在高溫時(shí)對(duì)鐵(Fe)有很強(qiáng)的浸析能力,傳統(tǒng)的波峰焊機(jī)的錫鍋及噴嘴大多采用不銹鋼材料,從而易發(fā)生溶蝕反應(yīng),隨著時(shí)間的推移,最終會(huì)導(dǎo)致部件的溶蝕損壞,特別是噴嘴及泵系統(tǒng)。

因此,目前國外的無鉛波峰焊機(jī)中的錫鍋及泵系統(tǒng)己采用鑄鐵系統(tǒng),并在其部件的外側(cè)涂敷專用涂料,以達(dá)到防腐蝕的功能,國內(nèi)則采用鈦金屬制造,以便使相應(yīng)的部件達(dá)到預(yù)防高錫的腐蝕性。

 

六、無鉛工藝對(duì)波峰焊后冷卻系統(tǒng)要求


無鉛波峰焊后快速冷卻有兩重作用,一是呵減少無鉛焊料的枝狀晶體生成,以保證無鉛波峰焊焊點(diǎn)外觀光亮;二是在無鉛波峰焊接后主板常常會(huì)發(fā)生焊盤“剝離”缺陷,產(chǎn)生的原因在于冷卻過程中焊料合金的冷卻速率與PCB的冷卻速率不同。因此加速焊好的SM快速冷卻有助于克服此缺陷。目前在新型的無鉛波峰焊機(jī)中常采用冷水或強(qiáng)制冷風(fēng)對(duì)焊接后的SMA進(jìn)行冷卻。冷卻速率一般控制在5~6℃/s,應(yīng)注意的是過快的冷卻速率又會(huì)造成片式電容的損壞,因此在調(diào)節(jié)冷卻速度要兼顧多方面的問題。