回流焊不管有多少個(gè)溫區(qū)，它按功能來(lái)算總的只是分為四大溫區(qū)階段：1、預(yù)熱區(qū)；2、保溫區(qū)；3、回流焊接區(qū)；4、冷卻區(qū)。當(dāng)然回流焊的整個(gè)溫區(qū)相對(duì)來(lái)說(shuō)是越長(zhǎng)焊接的效果越好，溫區(qū)多時(shí)咱們?cè)谠O(shè)定回流焊溫度的時(shí)候可以把前面幾個(gè)溫區(qū)設(shè)定為預(yù)熱區(qū)、中間幾個(gè)溫區(qū)設(shè)定為保溫區(qū)以此類(lèi)推。那么回流焊四個(gè)溫區(qū)階段作用是什么呢？安徽廣晟德在這里為大家詳解一下。

一、回流焊預(yù)熱區(qū)階段的作用

該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，為了使焊膏活性化，同時(shí)除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以?xún)?nèi)，如果過(guò)快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過(guò)慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對(duì)元件的損傷，一般規(guī)定最大速度為4℃/s。然而，通常上升速率設(shè)定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。

二、回流焊保溫區(qū)階段的作用

保溫區(qū)階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤(pán)，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個(gè)電路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。

三、回流焊焊接區(qū)階段的作用

在這一區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的溶點(diǎn)溫度加20-40℃。對(duì)于熔點(diǎn)為183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔點(diǎn)為179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng)，以防對(duì)SMA造成不良影響。理想的溫度曲線(xiàn)是超過(guò)焊錫熔點(diǎn)的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小。在回流焊接區(qū)要特別注意再流時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng)，以防對(duì)回流焊爐膛有損傷也可能會(huì)對(duì)電子元器件照成功能不良或造成線(xiàn)路板被烤焦等不良影響

四、回流焊冷卻區(qū)階段的作用

快速的進(jìn)行冷卻，將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并飽滿(mǎn)的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致PAD的更多分解物進(jìn)入錫中，產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)，甚至引起沾錫不良和弱焊點(diǎn)結(jié)合力。降溫速率一般為-4℃/sec以?xún)?nèi)，冷卻至75℃左右即可，一般情況下都要用冷卻風(fēng)扇進(jìn)行強(qiáng)制冷卻。