回流焊技術是SMT工藝中的關鍵環(huán)節(jié)，smt產品的好壞很大部分是由回流焊工藝技術來進行決定的，所以回流焊機技術參數(shù)指標是決定回流焊產品質量的關鍵環(huán)節(jié)?；亓骱笝C技術參數(shù)和回流焊接工藝參數(shù)是決定smt焊接質量的關鍵因素，回流焊機技術參數(shù)也是選購回流焊機的關鍵考慮依據，回流焊接工藝參數(shù)是smt操作技術員必要要懂得工藝技術點。廣晟德下面分享一下回流焊機主要技術參數(shù)有哪些？

一．回流焊機加熱系統(tǒng)設備參數(shù)

加熱系統(tǒng)參數(shù)主要有加熱溫區(qū)數(shù)、溫度特性參數(shù)、功耗參數(shù)等。

1、加熱溫區(qū)數(shù)回流焊設備應具有至少3個獨立控溫的加熱區(qū)段，加熱區(qū)段越多，工藝參數(shù)的調節(jié)越靈活，加熱區(qū)段的多少直接與加熱長度有關，加熱長度是根據所焊印制板的規(guī)格、設備負載因子的大小、生產效率的高低及產品工藝性的要求等來確定的，一般中、小批量生產選擇4~5溫區(qū)，加熱區(qū)長度為1.8m左右即能滿足要求。

2、回流焊機溫度特性參數(shù)

溫度特性是回流焊設備設計優(yōu)劣的綜合反映，包含4個重要指標：溫度控制精度、溫度不均勻性、溫度曲線的重復性和最高加熱溫度。

(1)溫度控制精度，直接反映回流焊設備溫度場的穩(wěn)定性，其指標范圍大多在±l℃～2℃，這需要有靈敏的溫度傳感器。

(2)溫度不均勻性，又稱傳輸帶橫向溫差，是表征回流焊設備性能優(yōu)劣的重要指標，指爐膛內任一與PCB傳送方向垂直的截面上的工作部位處的溫度差異，一般用回流焊爐可焊最大寬度的裸PCB進行測試，以3個測試點焊接峰值溫度的最大差值來表示。該指標反映了印制板上的真實溫度，直接影響產品的焊接質量，當前的先進指標小于±2℃。

(3)溫度曲線的重復性，直接影晌ES2818印制板焊接質量的一致性，應引起高度的重視。一般來說，該指標應不大于2℃，即多次測量同一點不同檢測時間段溫差。

(4)溫度曲線內置測試功能。

(5)最高加熱溫度：一般為300℃～350℃，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應選擇350℃以上，上、下加熱器應獨立控溫系統(tǒng)。

3、回流焊機功耗參數(shù)

功率的大小在用戶選購時常常被忽略。事實上，就設備制造廠家而言，功率的確定在設計開發(fā)時是經過一番計算對比甚至通過試驗得出的。實際上，功率大小不僅影響用戶配電負荷，對設備的升溫速率、產品負載變化的快速響應能力都有極大的影響。由于不同制造廠家對設備最大產品負載因子定值不同，通常0.5~0.9，一般來說，設備的升溫時間不超過30min，故同類機型的功率也有較大差異，選購時應注意。一般來說，設備的升溫時間不超過30min，在設備連續(xù)工作時爐膛溫度應穩(wěn)定，其波動應小于±5℃。

二．回流焊機傳動系統(tǒng)設備參數(shù)

傳動系統(tǒng)設備參數(shù)主要有可焊接PCB規(guī)格、傳送速度、傳送帶平穩(wěn)度。

1)可焊接PCB規(guī)格

可焊接PCB規(guī)格即回流爐可以焊接的PCB尺寸的大小范圍，目前絕大部分回流焊爐的最大可焊接PCB寬度已經達到600mm，且不同規(guī)格的設備已成系列化，因此選擇余地較大。

由于印制板的不同，對設備傳動系統(tǒng)的要求也不同，所以考慮時要兼顧。

2)傳送速度

傳動系統(tǒng)主要包括傳送方式、傳送方向及調速范圍。傳送速度的調速范圍一般都在0.1．n/min~1/2．n/min，采用無級調速方式。采用鏈式傳送或網式傳送，或者兩者兼用，力求PCB侍送式達到平穩(wěn)。

三．回流焊機外形結構參數(shù)與其他特性參數(shù)

對于回流爐的外形，回流爐主要考慮設備外形尺寸、廠房的設計、設備顏色的匹配與協(xié)調、造型等。一般用回流焊爐的長、寬、高、前后安裝間隙等參數(shù)表示。

此外，回流焊爐還包括許多特性參數(shù)，這些參數(shù)不是每個回流焊機都有，但是現(xiàn)在很多高檔回流焊爐均有相關功能，包括特性參數(shù)如下：

(1)氮氣焊接環(huán)境能力。純度ppm，耗量，測量功能。

(2)排風量和允許變化范圍。

(3)Flux殘留物的清除方法（簡單、低成本）及回收利用率。

(4)內部風速控制。

(5)內置溫度探測和監(jiān)控。

(6)停電處理。

(7)超溫警報、保護功能。

(8)冷卻效率。應根據產品的復雜程度和可靠性要求來確定，復雜和高可靠性要求的產品，應選擇高冷卻效率，比如水冷。