由于無(wú)鉛波峰焊所要的無(wú)鉛焊錫料的合金融化的溫度高、擴(kuò)展性差，所以在載入PCB后，為達(dá)到較高的溫度、避免PCB過(guò)熱，波峰焊無(wú)鉛焊接常需要較長(zhǎng)的預(yù)熱區(qū)。PCB頂部達(dá)到適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度，對(duì)于降低焊接缺陷的影響最大。

波峰焊溫度曲線

在預(yù)熱區(qū)升溫時(shí)間內(nèi)，為確保熱容量大小不一的各元件間都能得到同樣的升溫效果，最好采用遠(yuǎn)紅外加熱和熱風(fēng)循環(huán)加熱并用的復(fù)合加熱方式。將從PCB底部進(jìn)行遠(yuǎn)紅外加熱與從PCB頂部進(jìn)行熱風(fēng)對(duì)流加熱的方式結(jié)合在一起，可使PCB獲得最佳的預(yù)熱效果。

無(wú)鉛波峰焊要達(dá)到最好的無(wú)鉛焊接溫度使無(wú)鉛產(chǎn)品獲得最佳的預(yù)熱焊接效果，建議采用以上預(yù)熱方式的波峰焊才能達(dá)到較好的無(wú)鉛波峰焊接質(zhì)量。