回流焊接過程三大重點(diǎn)工站：錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接； 1) 焊接不良有60-70%是錫膏印刷造成； 2) 保證貼裝品質(zhì)三要素：位置正確，位置準(zhǔn)確、貼裝壓力合適； 3) 回流焊接重點(diǎn)管控升溫斜率、恒溫時(shí)間、峰值溫度、回流時(shí)間等；下面廣晟德主要講的是回流焊溫度測(cè)試。

一、回流焊溫度測(cè)試工具 

1、專用的溫度測(cè)試儀器； 2、相配合的熱電偶線； 3、高溫錫絲、茶色高溫膠帶 ； 4、紅膠或其它熱傳導(dǎo)較好的固定膠； 5、電鉆或風(fēng)鉆，鉆頭直徑1.0mm以下；6、電烙鐵； 7、要測(cè)試的PCBA;

二、測(cè)試回流焊溫度熱電偶線的位置及固定 

1、熱容量大的焊盤處； 2、均勻選擇容易熱沖擊與熱損壞的元件； 3、邊緣和邊角升溫較快的地方； 4、元件密集升溫較慢的地方；5、PCB空白的地方，以便觀察板面溫度；

三、回流曲線設(shè)置依據(jù) 

1.錫膏推薦的溫度曲線； 2.PCB的材質(zhì)、尺寸大小、厚度、重量； 3.元件類型、大小、密度及元件的最高耐溫值； 4.回流焊溫區(qū)結(jié)構(gòu)，長(zhǎng)度； 5.環(huán)境溫度和汽流情況；6.客戶要求；