雙面板是電路板中很重要的一種PCB板，是單面板的延伸，意思是單面板的線路不夠用從而轉到反面的，雙面板還有重要的特征就是有導通孔。簡單點說就是雙面走線，正反兩面都有線路。雙面板過回流焊一般采用兩種生產(chǎn)工藝：一種是一面刷錫膏貼元件、另一面點紅膠或者刷紅膠貼片；還一種就是雙面都是刷錫膏貼元件。

第一種工藝：一面刷錫膏一面點紅膠一般適合于元件比較密并且一面的元件高低大學都不一樣時點紅膠是最好的。當有高低元件很多的時候，一般都是點紅膠。特別是大元件重力大再過回流焊會出現(xiàn)脫落現(xiàn)象。點紅膠遇熱會更加牢固的。一面錫膏一面點紅膠時的工藝流程是：來料檢測-->PCB的A面絲印焊錫膏-->貼片-->AOI或QC檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印紅膠或點紅膠（廣晟德回流焊提醒您特別注意無論是點紅膠或絲印紅膠都是吧紅膠作用于元件的中間部位千萬不能讓紅膠污染了PCB元件腳的焊盤不然元件腳就不能焊錫）-->貼片-->烘干-->清洗-->檢測-->返修。這里要特別注意一定要先錫膏面的焊接后再進行紅膠面的烘干。因為紅膠的烘干溫度比較低在180度左右就可以使紅膠固化。如果先進行紅膠面的烘干后在后面的錫膏面的操作中很容易造成元器件的掉件，畢竟紅膠的附著力肯定是沒錫的好，并且在過錫膏板時溫度非常的高要達到200多度有時候很容易使已固化的紅膠失效變脆造成大量的元器件脫落。

第二種工藝：兩面都是刷錫膏貼片的雙面線路板一般是兩面的元件都是非常的多并且兩面都有大型的密腳IC或者BGA時只能兩面都是刷錫膏來貼片，因為如果點紅膠很容易使IC的腳與焊盤不能對位。兩面刷錫膏PCB板的工藝流程是：來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI檢查-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修。這里廣晟德回流焊提醒您要特別注意為避免過B面時大型元器件的脫落，雙面板兩面都有很多IC類元件，在生產(chǎn)雙面板或因樣板時，貼第二面（二次）過爐時，相對應的下溫區(qū)不易與上溫區(qū)設定參數(shù)值差異太大，一般在5℃-10℃左右。這樣下面的錫就不會再次融化造成元器件的脫落。兩面都是錫膏貼片工藝時，插件元器件就不能過波峰焊接了，只能手工焊接插件元件。如果要過就需要波峰焊接就需要做波峰焊治具把錫膏元器件全部都保護起來。

雙面板過回流焊特點是：雙面板過回流焊如果上下溫度設置差異太大了會導致錫膏內需要蒸發(fā)的氣流不能完全的蒸發(fā)（產(chǎn)生氣泡）；雙面板過回流焊一般第一次焊接后的錫在第二次過爐時，它的熔點溫度會比第一次高10%左右。

不過總體來講還是建議廠家在設計電路板的時候把密腳IC的元件和小元件設計的刷錫膏A面，把大元件設計在貼紅膠的B面。這樣廠家在生產(chǎn)的時候就會剩下較多的生產(chǎn)成本。